HDI电路板，因为中间可以用孔不贯通的特点，可以降低减少电路板多余的走线，降低电路板的层数从而可降低电路板成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。 增加线路密度：传统电路板与零件的互连 HDI有利于先进构装技术的使用 拥有更佳的电性能及讯号正确性 可靠度较佳 可改善热性质 可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD） 增加设计效率